应用材料公司 (APPLIED MATERIALS, INC.) (AMAT)
跑赢大盘 (Outperform)

90天内周期预期上调1,000bp(CY26半导体设备增长上调至+30%);Q2全线创纪录,毛利率50%(25年新高);TSMC加入EPIC,前四大客户闭环完成 — 维持跑赢大盘

发布时间: 作者:Aardvark Labs AMAT | Q2 FY2026 财报分析 English Original

AMAT 财务模型

Income Statement · Dollars in millions, except per share data

AMAT 利润表预览。Dollars in millions, except per share data。先列示历史财年,后为我们的预测。
Income Statement
历史实际预测
FY23FY24FY25FY26EFY27EFY28E
Semiconductor Systems$19,698.0$19,911.0$20,798.0$26,258.5$35,550.9$38,175.3
Applied Global Services5,732.06,225.06,385.06,839.47,863.28,406.6
Corporate and Other1,087.01,040.01,185.01,185.91,254.21,305.1
Total Revenue$26,517.0$27,176.0$28,368.0$34,283.9$44,668.3$47,886.9
Less: Cost of Products Sold($14,133.0)($14,279.0)($14,560.0)($17,141.2)($21,919.5)($23,344.5)
Gross Profit$12,384.0$12,897.0$13,808.0$17,142.7$22,748.8$24,542.4
Less: Research, Development and Engineering(3,102.0)(3,233.0)(3,570.0)(4,202.6)(5,238.2)(5,746.4)
Less: Marketing and Selling(776.0)(836.0)(858.0)(955.0)(1,116.7)(1,245.1)
Less: General and Administrative(852.0)(961.0)(910.0)(689.2)(804.0)(909.9)
Less: Restructuring and Severance Charges0.00.0(181.0)(12.0)0.00.0
Less: Deal Termination Fee0.00.00.00.00.00.0
Less: Legal Settlement0.00.00.0(253.0)0.00.0
Total Operating Expenses($4,730.0)($5,030.0)($5,519.0)($6,111.9)($7,158.9)($7,901.3)
Income from Operations$7,654.0$7,867.0$8,289.0$11,030.8$15,589.9$16,641.1
Less: Interest Expense($238.0)($247.0)($269.0)($276.0)($280.0)($280.0)
Interest and Other Income (Expense), net300.0532.01,251.01,367.0520.0520.0
Income Before Income Taxes$7,716.0$8,152.0$9,271.0$12,121.8$15,829.9$16,881.1
Less: Provision for Income Taxes($860.0)($975.0)($2,273.0)($1,566.0)($2,057.9)($2,194.5)
Net Income$6,856.0$7,177.0$6,998.0$10,555.7$13,772.0$14,686.6
Ratios & Assumptions
Gross Margin46.7%47.5%48.7%50.0%50.9%51.3%
Incremental Gross Margin53.4%77.8%76.4%56.4%54.0%55.7%
Operating Margin28.9%28.9%29.2%32.2%34.9%34.8%
Net Margin25.9%26.4%24.7%30.8%30.8%30.7%

完整工作簿另含 23 个历史季度与 9 个预测季度,以及 KPI Drivers · Balance Sheet · Cash Flow Statement · Pro-Forma / Non-GAAP Reconciliation — 每个小计均为实时公式,每项预测均可追溯至驱动因子。

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语言说明。本中文版为基于英文原版的非约束性翻译,旨在便于中文读者理解。如内容有歧义,请以英文原版为准。所有评级、估值区间与财务数据均与英文原版一致。

核心要点

  • Q2是AMAT近年来最干净的一份纪录级财报。营收$7.91B(环比+13%,同比+11%),合并层面创纪录。Non-GAAP毛利率50%,是AMAT首次跨过50%门槛,也是25+年来最高。Non-GAAP营业利润率32.1%(同比+140bp)。Non-GAAP EPS $2.86(创纪录,同比+20%)。Semiconductor Systems营收$5.97B(创纪录,环比+16%,同比+10%),其中DRAM为$1.7B(同比+18%)。AGS创纪录$1.67B(同比+17%),连续第27个季度同比增长。每一项都超过Q2指引($7.65B / EPS $2.64 / 毛利率49.3%)。
  • Q3 FY26指引是AMAT近年来最大的前瞻跃升。营收$8.95B ±$500M(中值同比+23%),在Q2 $7.91B的纪录水平上再跳升$1.0B+。EPS $3.36 ±$0.20(同比+36%)。Semi Systems营收约$6.9B(较Q2纪录环比+15%)。AGS约$1.75B。其他约$300M。毛利率指引约50.1%(延续50%+的轨迹)。仅凭Q3指引中值,AMAT的年化营收运行率就已达到$35B+。
  • CY2026半导体设备增长从Q1的“超过20%”上调至“超过30%”,90天内周期预期上调1,000bp。CEO原话:“我们现在预计,今年我们的半导体设备业务将增长超过30%。”驱动因素:客户重新分配或新建洁净室空间,在原计划之外为2026年带来了额外的设备交付需求。这是我们在半导体设备领域见过的最干净的一次周期上调:在本已偏乐观的基数上,90天内上修10个百分点。
  • 随着TSMC以创始合作伙伴身份加入,EPIC生态已全面成形。Q1宣布Samsung为首个EPIC合作伙伴,如今进一步扩展:TSMC、Micron、Samsung和SK Hynix全部成为创始联合开发伙伴。AMAT实际上已把四大领先制程逻辑+DRAM客户全部纳入EPIC平台。首批三个EPIC大学合作伙伴公布:ASU、RPI、Stanford。Advantest成为开发合作伙伴。EPIC Center实体设施将于今年秋季(2026年10月)启用。更多EPIC协议正在敲定,将在未来几个月陆续公布。
  • 合并层面50%毛利率是结构性的利润率里程碑。CEO和CFO反复以利润率为锚:自Dickerson于2013年出任CEO以来提升800bp;合并毛利率如今“在公司层面跨过50%,Semiconductor Systems接近55%”。50%门槛是市场期待多年的里程碑,如今已经达成;一直到FY27-FY28,公司整体毛利率迈向51-52%的轨迹有以下支撑:差异化系统的价值定价,向高价值GAA+先进封装的结构转移,以及AGS纯经常性收入的扩张。
  • 收购NEXX强化面板级先进封装。AMAT宣布拟收购NEXX,该公司专注于面向AI加速器大尺寸封装的面板级封装技术。战略逻辑:随着HBM堆叠层数增加(12 → 16 → 20+层裸片),以及3D chiplet堆叠加速,面板级封装对最大尺寸的AI加速器封装变得结构性关键。NEXX巩固了AMAT在这一拐点上的布局。预计CY2026封装营收增长超过50%。
  • Agentic AI顺风是一个新的、具体的需求方向。CEO提出了新的需求驱动因素:“自年初以来,agentic应用显著增加,它们叠加在生成式AI训练和推理工作负载的持续增长之上。”Agentic AI模型能够“自主规划、推理并执行任务”,需要更偏CPU密集的计算架构,同时也拉动DRAM和NAND需求。这是一个在Q1框架中并不存在的晶圆厂设备新顺风。
  • 延伸到2027年的滚动8季度客户预测,是结构性的可见度。CEO原话:“我们最大的客户正在提供滚动8季度预测,这样我们就能为他们的产能爬坡准备所需的制造产能和服务资源。有了更好的可见度,我们看到在这一延长的规划期内,增长会一直持续到2027年及以后。”8季度的前瞻可见度与以往周期有结构性不同,确认了多年框架。CFO表示,2027年正被视为行业又一个创纪录的年份。
  • 资本回报全速推进。Q2向股东返还$765M(股息$365M + 回购$400M)。经营现金流$845M;FCF $210M(资本支出$635M,因EPIC和制造产能建设仍处高位)。同比$500M的存货积累是为支持客户爬坡而有意做的运营布局。在资本支出高企期间,FCF 85%的分配框架保持不变。
  • 评级:维持跑赢大盘。Q2财报完全验证了Q1的上调逻辑。每一根结构性支柱都达到或超过预期:营收创纪录,跨过50%毛利率里程碑,CY2026增长>30%(从>20%上调),TSMC加入后EPIC生态完整,收购NEXX面板级封装,agentic AI成为新需求方向,客户8季度可见度延伸至2027年。公允价值区间扩大至$460-$530(此前$370-$430)。股价财报前收于$440.56,反应交易日收于$436.62,下跌0.9%,盘中最低$421.56。纪录级财报加上1,000bp的周期上调,股价却走平,这正是机会:随着CY26 >30%的增长和接近55%的Semi Systems毛利率被证明偏保守,我们预计估值倍数一直到FY26-FY27都会得到持续支撑。主要风险:(1)Q3未达到$8.95B / EPS $3.36的高指引;(2)进入2027年洁净室产能新增放缓;(3)NEXX收购整合风险;(4)AI基础设施支出任何放缓。

自Q1 FY26以来的覆盖更新

我们在Q1 FY26点评中上调至跑赢大盘,公允价值区间$370-$430,当时反应交易日收盘价为$354.91。上调的触发因素包括:Q1以区间上沿越过了平淡的指引,披露Semi Systems毛利率>54%,Q2指引显示2026年下半年加速开始,以及CY2026半导体设备增长上调至“超过20%”。我们当时把Q2财报列为下一个重大催化剂:CY26 >20%的框架会不会被证明偏保守?Q2节奏会不会进一步加速?

Q2财报给出了最干净的验证:

  • Q2全线创纪录:$7.91B营收 / 50%毛利率 / 32.1%营业利润率 / $2.86 EPS / AGS创纪录 / DRAM创纪录,全部超过指引
  • 跨过50%毛利率里程碑:合并层面首次,25年新高
  • Q3 FY26指引同比+23% / 环比+12%:近年来最大的前瞻跃升
  • CY2026增长上调至>30%:较Q1的>20%,90天内上修1,000bp
  • EPIC生态全面成形:TSMC加入,与Samsung、Micron、SK Hynix一起完成前四大领先制程客户闭环
  • 收购NEXX:在面板级拐点上扩展先进封装产品组合
  • Agentic AI成为新需求方向:生成式AI训练 + 推理 + agentic = 三个并行的需求驱动
  • 延伸到2027年的滚动8季度客户预测:多年可见度得到结构性确认

当前格局比Q1上调时明显更强。维持跑赢大盘,扩大公允价值区间,信心进一步提升。

业绩 vs. 一致预期:Q2 FY26

Q2记分卡

指标Q2 FY26实际指引中值 / 一致预期结果
营收$7.91B(创纪录)$7.65B / 一致预期$7.70B超预期约$260M
Semiconductor Systems营收$5.97B(创纪录)$5.80B超预期约$170M
Applied Global Services营收$1.67B(创纪录)$1.60B超预期约$70M
其他收入$280M$250M超预期约$30M
Non-GAAP毛利率50.0%(25年新高)49.3%高于中值+70bp
Non-GAAP营业利润率32.1%~31.4%高于中值+70bp
非GAAP每股收益$2.86(创纪录)$2.64 / 一致预期$2.66高于中值+$0.22(+8%)
经营活动现金流$845Mn/a健康
自由现金流$210Mn/a资本支出$635M(EPIC + 产能)
向股东返还资本$765Mn/a保持节奏

Q3 FY26指引 vs. 一致预期

指标Q3 FY26指引(中值)一致预期(财报前)结果
营收$8.95B (±$500M)~$8.10B高于市场约$850M
Semiconductor Systems营收~$6.90B~$6.20B高于市场约$700M
AGS营收~$1.75B~$1.70B高于市场约$50M
其他收入~$300M~$270M小幅超预期
Non-GAAP毛利率~50.1%~49.5%高于市场+60bp
Non-GAAP运营支出~$1.485B~$1.450B高于市场约$35M(研发加速)
非GAAP每股收益$3.36 (±$0.20)~$2.85高于市场约$0.51(+18%)
税率~11%~12%较低税率的利好延续
隐含同比增长营收+23% / EPS +36%n/a近年来最大的前瞻跃升

同比对比

指标Q2 FY26Q2 FY25同比
营收$7.91B$7.13B+11%
Semiconductor Systems营收(重述)$5.97B$5.43B+10%
Applied Global Services营收(重述)$1.67B$1.43B+17%
Non-GAAP毛利率50.0%49.2%+80bp
Non-GAAP营业利润率32.1%30.7%+140bp
非GAAP每股收益$2.86$2.39+20%
DRAM营收$1.7B~$1.44B+18%
中国占比(Semi Systems + AGS)24%~28%中国敞口降低
经营活动现金流$845M$1.55B下降(营运资本 + 资本支出)
向股东返还资本$765M$732M+5%

环比对比

指标Q2 FY26Q1 FY26环比
营收$7.91B$7.00B+13%
Semiconductor Systems营收$5.97B$5.14B+16%
AGS营收$1.67B$1.56B+7%
Non-GAAP毛利率50.0%49.1%+90bp
Non-GAAP营业利润率32.1%30.0%+210bp
非GAAP每股收益$2.86$2.38+20%
FCF$210M$1.0B营运资本 + 资本支出

财报质量点评

这是AMAT本轮周期中交出的最干净的单季拐点财报。确认跑赢大盘逻辑的六项检验:(1)每一项都创纪录。营收、毛利率、营业利润率、EPS、Semi Systems营收、AGS营收和DRAM营收全部创纪录。(2)首次跨过50%毛利率门槛。合并层面25年新高;多年利润率扩张逻辑得到结构性验证。(3)Q3指引$8.95B(同比+23%)是最大的前瞻跃升。AMAT正为$8.5-9.5B的Q3以及大概率$8.5-10B的Q4做准备,意味着FY26下半年营收比上半年高出约$2-3B(史无前例的半年环比加速)。(4)CY2026增长从Q1的>20%上调至>30%。在本已偏乐观的基数上,90天内上调1,000bp。(5)EPIC生态随TSMC、Samsung、Micron、SK Hynix全面成形。前四大领先制程客户全部签约成为创始联合开发伙伴。(6)Agentic AI成为新需求方向。生成式AI + agentic AI = 两个并行的需求驱动,叠加进入2026年下半年的爬坡。六项检验全部以大幅余量通过。一直到Q4 FY25都决定我们持有评级的“催化剂与数字之间的落差”如今已完全弥合,结构性逻辑的表现明显高于跑赢大盘上调时设定的条件。

分部表现

Semiconductor Systems($5.97B创纪录 / 毛利率接近55% / 营业利润率32.1%)

Semiconductor Systems营收创纪录,达$5.97B(环比+16%,同比+10%)。向gate-all-around节点的过渡,加上领先FinFET节点的产能扩充,推动晶圆代工营收创纪录。ALD、外延和材料处理营收全部创纪录,这正是AMAT卡位正确产品拐点的运营体现。DRAM营收$1.7B(同比+18%)。今年先进封装营收在晶圆代工/逻辑和DRAM两侧都在加速,投资正向AMAT领先的3D堆叠领域转移。

Q3 FY26指引的Semi Systems营收约$6.9B,较Q2纪录再环比跃升+15%。这是AMAT近来给出的最大环比跃升。对FY26下半年节奏的含义:Q3约$6.9B → Q4大概率$7.0-7.5B = 下半年Semi Systems约$14-15B,对比上半年约$11B = 下半年较上半年加速+30%+。这一动态支撑CY2026 >30%的框架。

CFO表示分部毛利率“接近55%”,在Q1披露的>54%基础上进一步上行。Semi Systems的结构性利润率扩张是本次财报中最干净的运营数据点。

评估:Semi Systems是多年框架中的经营杠杆引擎。Q3指引跃升加上接近55%的毛利率,构成了高质量的营收增长 + 利润率扩张故事,支持估值倍数继续扩张。我们预测Semi Systems Q3 FY26为$7.0B,Q4 FY26为$7.4B,对应FY26分部营收约$24B(较FY25重述后的$20.5B +18%)。

Applied Global Services($1.67B创纪录 / 同比+17%)

AGS营收创纪录,达$1.67B(同比+17%),在新的纯经常性口径下连续第27个季度同比增长。增长反映了全球装机基数晶圆厂利用率提升带来的好处。接入AIx软件平台的30,000+个腔体(Q2更新为35,000+)支撑服务工程师效率和客户设备优化的持续提升。

AGS毛利率和营业利润率均同比提升。CEO原话:“我们预计Applied Global Services将实现十几%中段的可持续年增长率,今年可能更高。”“十几%中段,可能更高”的表述,较此前假设两位数增长的模型是一次上调,支撑AGS作为高质量经常性收入引擎的多年框架。

Q3 FY26指引的AGS约$1.75B,较Q2纪录继续环比增长+5%。年化运行率正接近$7B+,多年AGS营收轨迹显然正朝着最迟在FY27达到$8B+的方向推进。

评估:AGS纯经常性收入同比+17%的增长在结构上偏多,远高于十几%中段的指引,支持该分部估值倍数扩张。CSA(综合服务协议,最高层级的订阅)在现有客户中持续扩展,是结构性的质量驱动因素。

其他($280M,主要为Display)

其他营收$280M,符合预期。Display继续在Q4 FY25引入的公司/其他报告结构下运营,该分部没有重大战略变化。

Q3 FY26指引与CY2026框架

指标Q3 FY26指引 / CY26展望含义
Q3 FY26营收$8.95B ±$500M同比+23% / 环比+13%
Q3 FY26 Semi Systems营收~$6.9B较创纪录的Q2环比+15%
Q3 FY26 AGS营收~$1.75B环比+5%
Q3 FY26 non-GAAP毛利率~50.1%延续50%+的轨迹
Q3 FY26 non-GAAP EPS$3.36 ±$0.20同比+36%(近年来最大)
CY2026半导体设备增长>30%(由Q1的>20%上调)90天内周期预期上调1,000bp
CY2026封装营收+>50%先进封装加速
CY2026中国 + ICAPS持平至略高2024年消化期后企稳
CY2026 WFE构成领先制程逻辑 + DRAM + 封装 = 同比增长的>80%有利于AMAT的结构
2027年展望“强劲的创纪录年份”延伸到2027年的多年可见度
服务业务CY26增长十几%中段,“可能更高”订阅扩张
洁净室产能客户重新分配/新建空间供给释放带来增量需求

重点议题与管理层评论

管理层整体基调:这是我们在本轮周期中见过的AMAT最自信的姿态。CEO开场即说:“Applied Materials实现了创纪录的营收和盈利,以及25年多来最高的毛利率。随着需求上升、客户给出的长期可见度不断提高,我们看到了支撑多年营收与利润持续增长的异常坚实的基础。”每一项前瞻表述都以具体量化指标为锚(CY26增长>30%,封装增长50%+,跨过50%毛利率,客户8季度可见度)。CFO“我们正在满怀信心地投资”的说法,体现的是有需求可见度支撑的运营信心。

1. 三大需求驱动同向发力

“推动我们业务势头的有三个关键因素:第一,全球AI计算基础设施的快速建设。第二,Applied在市场中最具使能作用、价值最高的领域的领先地位,尤其是领先制程晶圆代工逻辑、DRAM和先进封装。第三,我们在运营和供应链上的出色执行。”
— Gary Dickerson, CEO

三因素框架在结构上偏多:(1)需求驱动(AI基础设施建设),(2)竞争地位(在增长最快的细分领域排名第一),(3)执行(运营 + 供应链)。三者同时到位,构成多年复利增长的格局。

含义是:AMAT不再只是跟着周期走,而是在结构性复利增长。CY2026 >30%的增长 + 2027年强劲创纪录年份的表述 + >50%的封装增长 + 十几%中段的AGS增长 = 一个应当支撑估值倍数继续扩张的多年复合增长故事。

评估:三因素框架是对AMAT多年逻辑最干净的表述。每个因素相互强化:需求推动卡位(客户承诺多个季度的产能),卡位推动执行(AMAT扩大供应链以交付),执行反过来推动需求(客户爬坡更快,前瞻订单增加)。

2. Token生成量3个月增至3倍:AI需求加速的量化

“过去几个月,全球AI采用持续加速,AI计算在性能和成本上的改进正在转化为真实世界的应用,为用户带来可观回报。以我们自己公司为例,今天我们全球员工中有超过35,000名AI用户。……公开数据显示,仅在过去三个月里,全球token生成量就增至原来的三倍以上。”
— Gary Dickerson, CEO

“过去3个月token生成量增至3倍”是我们见过的最具体的AI需求总量披露数据之一。这种指数级轨迹意味着AI基础设施支出将一直到CY2026-CY2027都以非常高的速度复合增长。

AMAT内部的AI使用(员工中35,000+名AI用户)支撑了效率叙事:AMAT既是AI基础设施的使能者,又在内部享受AI效率提升。这形成良性循环:AMAT因使用AI带来的运营效率提升压低运营支出增长,同时AI基础设施需求推动AMAT营收加速增长。

评估:token生成量的加速在结构上利好多年框架。我们预计AI基础设施支出增速会一直复合增长到CY2027,而AMAT在最高价值应用上的卡位将获取不成比例的份额。

3. Agentic AI成为新的并行需求方向

“重要的是,AI需求不仅在快速增长,还在多元化。自年初以来,agentic应用显著增加,它们叠加在生成式AI训练和推理工作负载的持续增长之上。AI计算架构因工作负载而异,针对不同的生成式、agentic或物理AI模型进行优化。Agentic AI模型不只是回应查询,它们会自主规划、推理并执行任务。因此它们需要更偏CPU密集的计算架构,同时也增加对DRAM和NAND的需求。随着agentic AI应用增长,它们为晶圆厂设备提供了额外的顺风。”
— Gary Dickerson, CEO

把agentic AI作为区别于生成式AI训练和推理的新需求方向提出来,具有结构性意义。Agentic AI“更偏CPU密集,同时也增加对DRAM和NAND的需求”。三个并行的需求驱动(生成式训练、推理、agentic)是相互叠加,而不是相互替代。

对AMAT的含义:WFE需求有多个并行的增长方向。CPU加速推动领先制程晶圆代工/逻辑;DRAM扩张推动存储资本支出;即便NAND仍不到WFE的10%,NAND的提升也带来增量产能需求。这是CY2026 >30%增长和2027年强劲创纪录年份表述的结构性基础。

评估:Agentic AI是被低估的新需求方向。我们预计它将在生成式AI训练 + 推理的动态之外,一直到CY2027都带来2-4个百分点的WFE增量增长。

4. CY2026半导体设备增长上调至>30%:周期上修

“上个季度我们说过,洁净室空间的可用性是决定行业投资节奏的关键因素。随着客户找到新的方式重新分配或新建空间,我们看到2026年的设备交付需求在增加,我们现在预计今年我们的半导体设备业务将增长超过30%。”
— Gary Dickerson, CEO

CY2026半导体设备增长从>20%(Q1)上调至>30%(Q2),90天内上调1,000bp。驱动因素:客户重新分配或新建洁净室空间,在原计划之外产生了增量设备需求。

这是我们在半导体设备领域见过的最干净的周期上调。在本已偏乐观的基数上90天内上修10个百分点,说明底层需求明显强于AMAT此前就已激进的预测。“重新分配或新建空间”的说法表明,客户正在把AI基础设施排在其他优先事项之前,这支撑多年结构性逻辑。

评估:CY2026 >30%的框架支撑的FY26营收轨迹远高于此前的模型。我们预测FY26营收为$34-35B(FY25为$28.4B),对应20%+的增长年。考虑到AMAT财年与日历年的错位,CY2026日历年口径的指标还要更高。

5. 8季度前瞻客户预测

“鉴于前所未有的需求环境,我们正与客户紧密合作开展更长期的规划。我们最大的客户正在提供滚动8季度预测,这样我们就能为他们的爬坡准备所需的制造产能和服务资源。有了更好的可见度,我们看到在这一延长的规划期内,增长会一直持续到2027年及以后。”
— Gary Dickerson, CEO

滚动8季度客户预测是确认多年可见度的结构性数据点。AMAT最大的客户(TSMC、Samsung、Intel、Micron、SK Hynix)正在提供2年期滚动需求预测,以确保AMAT供应链就绪。这与历史上逐季承诺的模式有结构性不同。

CEO用“前所未有”来形容,意思是AMAT在以往任何周期都未曾从客户那里获得如此深度的前瞻可见度。含义是FY26下半年 + FY27的爬坡已在客户层面锁定,从而消除了前瞻轨迹中的周期波动风险。

评估:8季度可见度是多年框架的结构性锚点。我们预计AMAT会借助这一可见度推进:(a)供应链预先投资(同比$500M的存货积累),(b)产能扩张(美国 + 欧洲 + 新加坡制造),(c)资本配置信心(继续分配85%的FCF)。关于周期波动的空头观点被明显削弱。

6. 公司层面跨过50%毛利率;Semi Systems接近55%

“自Gary于2013年出任CEO以来,我们的non-GAAP毛利率提升了800个基点。如今公司层面正在跨过50%,Semiconductor Systems接近55%。此外,我们正专注于通过在全公司部署的效率工具和计划,推动更高的营业利润和经营杠杆。”
— Brice Hill, CFO

公司整体50%的毛利率是AMAT多年来一直在为之布局的里程碑。自Dickerson出任CEO(2013年)以来800bp的扩张,加上Q2 FY26跨过50%门槛,确认了结构性利润率扩张的逻辑。Semi Systems毛利率“接近55%”,在Q1披露的>54%基础上进一步上行。

驱动因素:(a)最差异化产品(GAA + 先进封装 + eBeam)的价值定价,(b)向更高价值应用的结构转移,(c)制造成本创新,(d)毛利率结构性更高的AGS纯经常性收入扩张(订阅占比>2/3)。

前瞻轨迹:管理层明确表示,“随着我们把新开发的设备推向市场,我们的产品组合价值更高,毛利率随之扩张。”再结合12款产品的发布年和EPIC平台带来的价值获取,最迟到FY28公司整体毛利率迈向52-53%的多年轨迹有所支撑。

评估:50%毛利率里程碑是支持估值倍数继续扩张的结构性利润率信号。我们预计最迟到FY27 Semi Systems毛利率达到55-56%,公司整体毛利率趋向51-52%,在更高营收基数上支撑FY27 EBITDA利润率达到35-36%。

7. TSMC加入,EPIC生态全面成形

“本周早些时候,我们宣布与TSMC开展EPIC联合开发合作,TSMC与Micron、Samsung和SK Hynix一起成为创始合作伙伴。我们也很高兴宣布首批3个EPIC大学合作伙伴:ASU、RPI和Stanford,以及与Advantest的开发合作伙伴协议。我们正在敲定更多EPIC协议,将在未来几个月公开宣布。”
— Gary Dickerson, CEO

EPIC生态如今在创始合作伙伴层面已全面成形:TSMC(本季度宣布)、Samsung(Q1首个合作伙伴)、Micron、SK Hynix。AMAT已把四大领先制程晶圆代工/逻辑 + DRAM客户全部纳为创始联合开发伙伴。

其他EPIC合作:

  • 3个创始大学合作伙伴:Arizona State University、Rensselaer Polytechnic Institute、Stanford University
  • Advantest成为开发合作伙伴(芯片测试生态)
  • 更多EPIC协议正在敲定,待公布

EPIC Center实体设施将于今年秋季启用(2026年10月12-13日,与SEMICON West同期,并举办投资者开放日)。EPIC预计在FY27开始产生运营影响,届时将全面开展多客户合作。

评估:在未来十年,EPIC生态都是AMAT结构性的战略差异化因素。把TSMC纳为创始合作伙伴(与Samsung、Micron、SK Hynix并列),实际上消除了“AMAT的研发模式能否规模化”这一战略疑问:它已在行业最高价值的客户群中实际运转。其经济含义(价值分享、多节点可见度、AMAT设备的设计导入)将一直复合到FY27-FY28+。

8. 收购NEXX,布局面板级先进封装

“在先进封装领域,Applied同样是整体领导者,在高带宽存储和3D chiplet堆叠方面地位稳固。我们预计2026日历年封装营收增长超过50%,并且在即将到来的封装拐点上处于非常有利的位置。我们最近宣布拟收购NEXX,以进一步加强Applied的面板级技术组合,这些技术旨在为AI加速器实现更大尺寸的封装。”
— Gary Dickerson, CEO

NEXX是已宣布的收购(拟收购)标的,针对面板级封装技术。战略逻辑:随着HBM堆叠层数增加(从目前的12层到未来的16层和20+层),以及3D chiplet堆叠加速,面板级封装对最大尺寸的AI加速器封装变得至关重要。

封装营收框架:AMAT预计CY2026封装营收增长超过50%,成为AMAT增速最高的业务之一。再加上Kinex晶粒对晶圆键合机(Q4 FY25发布)和现有的HBM + 3D堆叠产品组合,AMAT如今拥有覆盖沉积、去除、键合和面板级技术的完整封装组合。

评估:收购NEXX在结构上利好多年封装逻辑。面板级封装是一个关键拐点,随着HBM堆叠层数和chiplet密度持续提升,将一直复合到FY27-FY28+。我们预计AMAT封装营收轨迹最迟在FY27达到$3B+,而历史基线约为$1.5B。

9. AGS CY2026增长十几%中段,“可能更高”

“因此,我们预计Applied Global Services将实现十几%中段的可持续年增长率,今年可能更高。我们的先进服务解决方案帮助客户加速量产爬坡,并在大批量制造环境中优化产出、良率和成本。今天,我们有超过35,000个腔体接入我们自有的AIx软件能力,利用AI驱动的监测、诊断和分析。”
— Gary Dickerson, CEO

CY2026 AGS增长率十几%中段“且可能更高”,较此前模型是一次上调。接入AIx(Actionable Insight Accelerator)的35,000+个腔体,是支撑效率驱动型服务营收增长的数据平台。每个接入的腔体都能实现AI驱动的监测 + 诊断 + 分析,AMAT可以通过订阅式服务将其变现。

Q2 AGS为$1.67B(新的纯经常性口径下同比+17%),支持这次上调。“可能高于十几%中段”的表述意味着AGS在CY2026可能增长17-20%,远高于此前模型。AGS商业模式的结构性质量(纯经常性、高订阅占比、不断扩大的装机基数、AI赋能的效率)支持该分部估值倍数继续扩张。

评估:AGS仍是AMAT质量最高的营收来源。Q2同比+17%的增长 + CY26“可能高于十几%中段”的指引 + 35,000+个接入AIx的腔体基数 + 连续27个季度同比增长,共同支撑AGS多年13-18%的增长。我们预测CY2026 AGS为$7.5B(FY25为$6.4B)。

10. 制造产能翻倍以迎接爬坡

“我们的首要任务是提高产出,满足客户不断增长的需求。我们已将制造产能提升近一倍,在美国和欧洲扩产,并在新加坡新增一个制造中心来支持客户。我们提高了生产计划、存货水平和物流能力。我们正在系统性地把8季度客户需求预测转化为发给供应商的统一信号。”
— Brice Hill, CFO

“制造产能提升近一倍”是AMAT为把握FY26下半年 + FY27爬坡而做的结构性供给侧投资。美国 + 欧洲 + 新加坡的新制造中心、提高的生产计划、增加的存货(同比积累$500M)以及扩大的物流能力,共同支撑CY2026 >30%的增长 + 2027年强劲创纪录年份的表述。

“发给供应商的统一信号”,即把8季度客户需求预测转化为供应链信号,是把客户承诺转化为供应商就绪的运营机制。这种系统化方法降低周期波动风险,确保AMAT能够按多年框架交付。

评估:翻倍的制造产能 + 供应链运营纪律支撑多年营收轨迹。产能建设是把需求可见度转化为实际交付营收的运营基础。我们预计FY26 + FY27只会受限于客户的洁净室新增,而不是AMAT的供给能力。

11. Trillium ALD和Precision PECVD:又两款面向GAA的新产品

“本季度我们发布了两款新产品,进一步加强了我们的gate-all-around产品组合。……我们新的Trillium ALD集成材料解决方案,能在最复杂的gate-all-around晶体管栅极堆叠中精确沉积金属。……我们新的precision PECVD系统采用业界首创的选择性自下而上沉积工艺,把材料准确放到需要的位置,并在后续工艺步骤中保护STI结构免受损伤。”
— Gary Dickerson, CEO

Q2 FY26又发布了两款产品:Trillium ALD(用于GAA晶体管栅极堆叠的集成金属沉积,为晶体管阈值电压调节提供埃级厚度控制)和precision PECVD(用于浅沟槽隔离的选择性自下而上沉积,保持结构形状并降低寄生电容)。

再加上Q4 FY25 + Q1 FY26披露的6款产品(Xtera、Kinex、PROVision 10、Viva、Sym3 Z Magnum、Spectral ALD),AMAT已披露CY2026 12款产品发布计划中的8款。其余4+款产品预计将随更多拐点出现在未来几个季度陆续发布。

评估:产品发布节奏仍是结构性的执行信号。每款新产品都在特定客户拐点上获取增量价值;CY2026的12款产品计划是AMAT近年来最激进的产品发布周期。我们预计每款产品从CY2026开始贡献增量营收,在CY2027全面放量。

分析师问答要点

为什么2026日历年框架是30%而不是40%

电话会上对模型最有意义的交流,是试图把上调后的全年框架与已给指引的季度对上账。提问者以Q3指引为起点推算,显示30%的日历年系统增长率意味着在7月季度水平上几乎没有环比增长,这与订单已排满至少一年的情况很难对得上,并追问这个数字是否只是保守。管理层没有上调数字,但给出了能解开这道算术题的线性假设。

问:“如果我直接算一下,这基本意味着你们在7月季度的水平上几乎不增长,可你们的订单已经排到至少一年以后,这似乎不太可能。所以我觉得Systems至少能保持过去2个季度那样的美元增量。那样的话你们应该超过40%。所以我很意外你们说的是超过30%而不是超过40%。你们只是保守,还是下半年有什么因素导致Systems的绝对环比增长没法那么快?”
— Timothy Arcuri, UBS

答:“好的。再重申一下,我们说的是Systems业务同比增长30%。Tim,我们不会给出后面几个季度的明确线性,但如果你直接假设从Q3到Q4再到我们的财年Q1是线性的,我们是认可的。”
— Brice Hill, CFO

评估:“从Q3到Q4再到我们的财年Q1线性”这一说法,是电话会上最有用的单项建模披露,而且比标题框架更偏多。以约$6.9B的Q3系统指引为起点做线性美元递增,业务会远远超过“超过30%”这个数字,这说明该框架是底线而非预测。管理层拒绝直接这么说,这符合其一贯的做法:指引一个它打算超越的数字。

八季度可见度对定价和订单模式改变了什么

开场问题探讨的是,延长的可见度是否正在转化为商业上的议价能力:预付款、订单模式变化、不同的定价环境。回答比提问所引导的更克制,并区分了投资者常常混为一谈的两件事。预付款存在但并不普遍,而定价按合同变化缓慢。毛利率提升来自产品组合,而不是在紧张市场中重新定价。

问:“你们谈到与客户有8季度的滚动可见度。我好奇这会如何改变订单模式,也许是预付款,或者定价环境的变化。考虑到设备现在很紧张,而且很可能未来几年都会如此,我很想听听你们怎么看待与客户的关系。”
— Christopher Muse, Cantor Fitzgerald

答:“在定价方面,我们的定价通常以与客户基于项目的长期合同形式运作,你可以把它理解为针对某个具体项目的2到3年定价合同。所以在这种环境下价格变动相对缓慢。过去几年推高我们定价、帮助我们提升毛利率的,是产品组合的逐步丰富。”
— Brice Hill, CFO

评估:这个回答比机会主义式的回答更经得起时间,值得拿来对冲那种按稀缺定价建模利润率上行的诱惑。2到3年的项目合同意味着紧张的市场不会在任何方向上快速重新定价,这既限制了近期利润率的上行,也在下行周期中保护利润率。这里的毛利率故事是产品组合和产品节奏,应当按此来承保,而不是靠周期杠杆。

新披露的54.8% Semiconductor Systems毛利率

一个追问问到如何看待指引季度之后的毛利率,并指出该指引是在中国业务受压的情况下实现的。回答给出了新披露体系下可以看到的具体分部数字,并明确描述了改善的速度。

问:“快速追问一下毛利率。很好的指引,而且我假设中国是受压的。7月季度之后的毛利率该怎么看,尤其是看起来硅片会一直环比增长到2027年及以后?”
— Christopher Muse, Cantor Fitzgerald

答:“我们给出的公司层面毛利率指引是50.1%。我提醒一下投资者,我们现在按每个运营分部报告毛利率。所以大家能看到Q2我们Semi Systems的毛利率是54.8%,这就体现了我们说的改善。至于系统业务,正如你说的,我们预计会继续改善,这主要是随着我们推出新设备、产品组合逐步增强所带动的。所以改善会比较慢,但我们预计毛利率会持续改善。”
— Brice Hill, CFO

评估:该用的数字是54.8%,而不是事先准备的发言中“接近55%”的说法。回答中关键的字是“慢”:管理层已经两次用这种措辞描述未来的利润率路径,这不支持按阶跃式迈向56%或57%来建模。公司层面50.1%的指引对比已达54.8%的分部,也量化了服务和Display的结构对合并口径的摊薄程度。

测算下半年规模与工厂项目储备

有一组提问检验了上调框架对下半年的美元含义,并得到了确认,连同其底层的供给侧机制。项目储备数据是公司披露中最接近领先指标的东西。

问:“设备同比增长30%,看起来你们是在暗示日历年下半年设备大约$14.5 billion到$15 billion?我只是想确认一下是不是这样。”
— Stacy Rasgon, Bernstein Research

答:“关于设备同比增长30%,它确实意味着下半年大致是你说的那个量级。我们确实认为需求信号非常强。正如Gary所说,过去90天客户增加了订单,因为客户正在找到新的厂房面积和洁净室解决方案。我认为投资者在考虑产能路线图时应该想到这一点。我们之前说过,我们在全球跟踪超过100个工厂项目。仅上个季度我们就新增了10个以上。”
— Brice Hill, CFO

评估:在公开场合确认下半年$14.5B到$15B的系统营收,是比百分比框架更硬的承诺,也是衡量接下来两份财报的标尺。更持久的披露是项目储备:全球跟踪超过100个工厂项目,单季新增超过10个。这正是洁净室可用性(公司明确的约束)随时间得到缓解的机制。

上调服务业务增长框架

在被问到服务增长是否会跟随加速的系统业务时,管理层在电话会上上调了中期框架,从低双位数提升到十几%中段,并把结构性驱动与周期性驱动区分开来。

问:“我的追问是,如果你们的系统销售增长超过30%,而且很多讨论认为明年增长可能还会加速。在这样的增速下,AGS的增长该怎么看?两者之间有某种相关性吗?是不是有某种滞后的增长,让我们在某个时点看到AGS也加速?”
— Vivek Arya, Bank of America Securities

答:“我们之前给AGS,也就是我们的服务业务,传达的是低双位数的增长预期。正如你说的,系统业务跑得更高,我们也上调了对系统业务的预期,这意味着AGS的装机基数会增长。所以AGS的服务机会会增长,备件也一样,而且工厂利用率也已经改善。所以我们要把AGS在正常环境下的预期上调到十几%中段。我们认为今年最终会比这个更高一些,因为整个行业的利用率改善了很多,新工厂也很多,这带来了额外的推动。所以我会说,从中期建模角度看是十几%中段,今年会更高。”
— Brice Hill, CFO

评估:框架从低双位数上调到十几%中段,是对业务中经常性收入那一半的实打实的上调,而且结构上站得住:更大的装机基数会机械地扩大服务机会。注意管理层刻意做的区分。十几%中段是建模用的增速;今年会高于这个水平,靠的是利用率和新厂带来的推动,而这明确是周期性的。按十几%中段建模,把当前的增速看作从紧张市场借来的。

唯一一次交锋:过程控制份额

电话会上唯一真正带批评意味的问题指出,在导体刻蚀份额上升的同时,过程诊断与控制业务一直在丢份额,并要求管理层说明保留这块业务的理由。回答直接否定了这一前提,把这块业务重新定义为增长资产,并且它带来的组合效益不会体现在自身的营收线上。

问:“我的追问可能有点尖锐,你们的过程控制市场份额持续下滑。这和导体刻蚀相反,那边你们在获得份额。我的问题是,你们怎么看过程控制业务在整个业务版图中的战略重要性?”
— Shane Brett, Morgan Stanley

答:“我认为这是Applied Materials整体上最好的机会之一。去年这块业务增速很高。今年PDC将是我们增长最快的业务之一。我对'26年的增长非常、非常乐观,对之后的增长更加乐观。我们凭借Cold Field Emission技术在eBeam领域明确领先,它给了我们最高的分辨率和最快的成像速度。今年我们的光学检测业务也有望实现强劲增长。”
— Gary Dickerson, CEO

评估:管理层以“我不认同你对这块业务的看法”结束了这次交流,这种直接程度并不常见。双方都有道理,而且其实并不矛盾:当市场增速快于你的地位提升时,份额可以下降,而你的绝对营收仍在快速增长,这与一个较小的业务从低基数扩张是一致的。更有意思的是二阶论断,即eBeam成像会加快整个工艺设备组合的学习速度。如果属实,这意味着过程控制应当作为更大业务的使能者来评估,而不是看它自身的份额,而目前的披露并不允许任何人检验这一说法。

NEXX、面板级封装与Besi的关系

有提问问到NEXX收购与现有混合键合合资企业如何配合,以及大面板形态何时真正放量。管理层把两者都放进同一个封装战略里,但拒绝给出拐点时间。

问:“Gary,你们在面板级封装上收购了NEXX,能不能帮我们理解一下它和你们与Besi的合资企业怎么配合,大面板封装的采用时间表是怎样的?”
— Atif Malik, Citi

答:“我想说我们是封装领域的领导者。我在电话会前面提到过,今年这块业务会增长超过50%。我会说在整个半导体行业里,这是推动计算架构创新最令人兴奋的领域之一。如何把计算部件在大尺寸封装中连接起来,是所有人高度关注的重点。所以在Applied,我们一直在投资。你提到了混合键合技术,还有对NEXX的收购,NEXX是大面积封装、电镀领域的领先供应商。”
— Gary Dickerson, CEO

评估:战略逻辑是连贯的:混合键合和面板级电镀是对同一个问题(在更大封装中连接更多硅)的互补答案。管理层不肯给的是时间,而在一个明确问采用时间表的问题上,这种省略本身就是答案。面板级封装是对一次行业尚未承诺的架构转型的期权,而且买得便宜。承保今年已披露的超过50%的封装增长,而不是尚未披露的面板放量。

他们没有说的

  1. FY26全年营收或EPS指引。Q3指引是最强的前瞻信号,但FY26全年并未承诺;我们预计Q4财报(2026年11月)会把全年框架正式化。
  2. Q4 FY26具体营收或节奏。Q3指引暗示了FY26下半年的加速,但Q4细节未给出;我们预测Q4 FY26为$8.5-9.0B。
  3. NEXX交易条款和时间。已宣布收购意向;具体交易经济条款未披露。
  4. 更多EPIC合作伙伴的时间。多项协议正在敲定待公布;具体时间未披露。
  5. EPIC Center实体启用细节。确认2026年秋季(SEMICON West期间的10月12-13日);计划举办投资者开放日,但运营启动细节未给出。
  6. BIS规则进展细节。有Q1的BIS和解框架,但本季度没有关于出口许可积压的具体更新。
  7. FY27框架表述。“强劲的创纪录年份”,但没有具体增长率或EPS指引。
  8. NEXX具体整合时间或营收贡献。阐述了战略逻辑,但运营整合时间未给出。
  9. FY26回购节奏的明确框架。继续分配85%的FCF;逐季节奏未承诺。
  10. Display分部的具体轨迹。Display继续在公司/其他口径下报告;无重大更新。

市场反应

  • 财报前格局:AMAT于2026年5月14日收于$440.56,年初至今上涨71.4%,同期S&P 500上涨9.6%;过去30天上涨11.4%,过去十二个月上涨153.0%。财报前52周收盘区间为$156.25至$443.62,因此股价距过去一年最高收盘价不到1%。自Q1上调以来,随着卖方模型按CY26 >20%的框架重置,股价一直在持续走高。
  • 反应交易日(5月15日):开盘$428.42,跳空低开2.8%,盘中在$421.56至$444.50之间波动,收于$436.62,下跌0.9%即$3.94。当日S&P 500下跌1.2%,因此AMAT当天小幅跑赢市场,且没有让出财报前的水平。
  • 成交量:12.8M股,30日均量为6.1M,是30日均量的2.1倍。放量而收平,是仓位轮动的特征,而不是方向性的判决。
  • 走势形态:股价跳空低开,盘中回升至$444.50(高于财报前收盘价,并小幅创出新高),随后回落,收盘基本持平。低位有买盘,高位有卖盘。

解读:这次财报最引人注目的,是股价对它的反应之小。全线创纪录的季度、同比高出23%的Q3指引、对2026日历年框架1,000bp的上调、50%毛利率里程碑、TSMC加入EPIC、NEXX收购以及新的agentic AI需求方向,换来的是30日均量2.1倍成交量下的0.9%下跌。我们把这理解为仓位问题,而非对季度本身的判决:股价进入财报时年初至今已涨71.4%,距52周收盘高点不到1%,边际买家早已持有多头,消息必须跨过非常高的门槛才能守住价位。在S&P下跌1.2%的一天守住了价位,才是更有用的信号。放量收平说明的是筹码换手,而不是逻辑被否定。随着模型纳入CY26 >30%的增长框架、接近55%的Semi Systems毛利率以及一直延伸到2027年的多年可见度,我们预计股价将向$460-$530区间靠拢。下一个重大催化剂是2026年8月的Q3 FY26财报,届时下半年的加速将在报告数据中完全显现。

卖方观点

争论1:CY2026 >30%的增长是周期顶部,还是新的常态?

多头观点:>30%的框架有结构性支撑:(a)洁净室产能新增延续到CY2027,(b)8季度客户前瞻预测已锁定,(c)三个并行的AI需求方向(生成式训练 + 推理 + agentic),(d)CFO预计CY2027又是一个强劲的创纪录年份。>30%是供给释放的结果,而非需求见顶;底层客户需求超过>30%的交付节奏。

空头观点:CY26 >30%的增长在CY2027不可能重演:比较基数高得多。半导体设备周期历史上在加速18-24个月后见顶;CY2026的爬坡可能为CY2028的消化期埋下伏笔。CY2027洁净室约束的反转(更多产能上线)可能增加需求,但也可能造成供给过剩的动态。

我们的看法:CY2026的>30%是供给释放的结果,并有结构性需求支撑。CY2027很可能增长+12-18%(继续加速,而非面临高基数);CY2028可能出现温和的消化,但延续到2030年的框架(多年AI基础设施建设,领先制程逻辑 + DRAM + 先进封装的结构性需求)支撑持续增长。我们预测AMAT营收CY2026为$34-35B,CY2027为$40-42B,CY2028为$43-46B。

争论2:Semi Systems毛利率能否达到55%、公司整体毛利率能否达到52%?

多头观点:Semi Systems“接近55%”的表述意味着轨迹正在兑现。向高价值GAA + 先进封装 + eBeam的结构转移,加上差异化产品的价值定价,再加上EPIC带来的价值获取,支撑分部利润率继续扩张。毛利率更高的AGS(纯经常性,订阅占比>2/3)叠加推动公司整体毛利率扩张。我们预测最迟到FY27 Semi Systems毛利率为55%,公司整体毛利率为51-52%。

空头观点:55%的Semi Systems毛利率就是渐近线,因为最高价值的结构大部分已经吃到。进一步的利润率扩张需要持续出色的产品执行 + 客户接受价格,二者都无法保证。公司整体毛利率受到其他(Display利润率较低)、公司成本分摊以及任何下行周期中可能的结构变化的结构性限制。

我们的看法:55%的Semi Systems毛利率可以实现,但需要多年执行。我们预测的轨迹:Q1 FY26 54.0%+ → Q2 FY26 54-55%(接近)→ Q3 FY26 54.5%+ → FY27平均55%+。公司整体毛利率轨迹:Q1 FY26 49.1% → Q2 FY26 50.0% → Q3 FY26 50.1% → FY27 51%+。只要运营执行持续,多头观点是现实的。

争论3:EPIC生态是结构性差异化因素,还是营销包装?

多头观点:EPIC从根本上改变了AMAT的研发模式。客户研发 + AMAT研发同址 + 合作伙伴参与 = 更快的学习周期 + 更早接触下一代芯片需求 + AMAT设备的设计导入 + 对AMAT所使能技术的价值分享。四大领先制程客户全部作为创始合作伙伴(TSMC、Samsung、Micron、SK Hynix),意味着AMAT在结构上融入了未来十年的半导体制造创新。这是AMAT历史上最重要的战略差异化因素。

空头观点:EPIC是姿态多于实质。与客户的研发合作已经存在了几十年;EPIC这个标签可能更多是营销,而非根本性改变。“价值分享”的经济性仍不清楚,相对于AMAT现有的设备 + 服务营收基数,可能无法转化为有意义的营收获取。

我们的看法:EPIC在结构上偏多,但产生财务影响需要2-3年。其战略卡位在半导体设备领域最干净:四大领先制程客户全部纳为创始合作伙伴,是一条有意义的竞争护城河。我们预计随着多节点设计导入周期展开,EPIC将在FY28+开始对AMAT的营收获取做出有意义的贡献。多头观点在战略实质上是对的;我们对近期损益影响保持适度审慎。

模型影响与逻辑记分卡

模型更新

  • FY26预测(大幅上调):营收约$34-35B(较FY25 +20-23%);EBITDA利润率约35-36%;EPS约$12.20-$12.60;FCF $8.0-8.5B。EPS构成:Q1实际$2.38加Q2实际$2.86,再加Q3指引中值$3.36,前三个季度合计$8.60,留给Q4的是$3.60-$4.00。
  • FY27预测(上调):营收约$40-42B(+15-20%);EBITDA利润率36-37%;EPS约$16-$18;FCF $9.5-10.5B
  • FY28预测:营收约$44-46B(+9-13%);EBITDA利润率36-38%;EPS约$18-$20
  • 长期框架:一直到2028年营收CAGR为十几%中段(较Q1的低双位数再次上调);最迟到FY28公司整体毛利率趋向51-52%;营业利润率趋向36-38%;FCF转化率65-70%;资本回报约为FCF的85%

投资逻辑记分卡

逻辑支柱Q2 FY26状态
Q2全线创纪录营收 / 毛利率 / 营业利润率 / EPS / Semi Systems / AGS / DRAM
跨过50%毛利率里程碑合并层面25年新高
Semi Systems毛利率接近55%多年利润率扩张路径得到支撑
Q3 FY26指引同比+23%近年来最大的前瞻跃升
CY2026半导体设备增长>30%由Q1的>20%上调,90天内上调1,000bp
EPIC生态全面成形TSMC + Samsung + Micron + SK Hynix为创始合作伙伴
收购NEXX布局面板级封装在封装拐点上的战略延伸
Agentic AI成为新需求方向与生成式训练 + 推理并行
滚动8季度客户预测结构性多年可见度
CY2027“又一个强劲的创纪录年份”多年框架得到确认
CY26封装营收+>50%HBM + 3D + NEXX支撑加速
AGS十几%中段,“可能更高”Q2同比+17%支持此次上调
制造产能翻倍供给侧投资支撑爬坡
12款产品发布年(已披露8款)新增Trillium ALD + Precision PECVD
Dickerson任CEO以来毛利率提升800bp结构性的利润率记录

评级与操作

维持跑赢大盘,信心进一步提升。Q2 FY26财报是AMAT本轮周期中最干净的单季拐点信号。上调逻辑的每个维度都达到或超过预期:全线营收创纪录,跨过50%毛利率里程碑(25年新高),Q3 FY26营收指引$8.95B(同比+23%)是近年来最大的前瞻跃升,CY2026半导体设备增长上调至>30%(Q1为>20%),90天内上调1,000bp。EPIC生态在创始合作伙伴层面全面成形(TSMC加入Samsung、Micron、SK Hynix的行列)。NEXX收购扩展了先进封装产品组合。Agentic AI是与生成式训练和推理并行的新需求方向。滚动8季度客户预测确认了延伸到CY2027的多年可见度。

公允价值区间扩大至$460-$530(此前$370-$430)。股价财报前收于$440.56,反应交易日收于$436.62。新区间反映了:(a)FY26 EPS上修至约$12.20-12.60(Q1上调时为$11.50-12.20),(b)FY27 EPS可见度达到$16-18,(c)以FY27中值约$17.00给予27-31倍估值,由更高质量的商业模式支撑(毛利率50%+、纯经常性AGS、多年可见度),(d)CY2026 >30%增长被证明偏保守的期权价值。区间中值约$495,较反应交易日收盘价有约13%的上行空间。需要注意,股价目前已约为FY27中值的26倍,因此从这里开始,回报必须来自盈利兑现,而不是进一步的估值重估。

什么会改变我们的观点:

  • 进一步上调(迈向重点推荐框架):Q3 FY26大幅超过$8.95B / EPS $3.36的中值指引;CY2026半导体设备增长趋向>35%;宣布更多EPIC合作伙伴(Intel、TSMC第二层级合作);FY26下半年营收超过$18-19B(意味着FY26 >$35B)。
  • 下调至持有:Q3 FY26未达到$8.95B / EPS $3.36的高指引;进入CY2027洁净室产能新增放缓;AI基础设施支出放缓;NEXX收购整合遇阻;出口许可进一步收紧。

进入Q3 FY26(2026年8月)的关键观察点:

  • Q3 FY26业绩 vs. $8.95B / EPS $3.36的中值指引
  • Semi Systems毛利率迈向55%的轨迹
  • EPIC Center秋季启用活动细节(10月12-13日)
  • 更多EPIC合作伙伴公告
  • NEXX交易完成时间与整合框架
  • CY2026全年半导体设备增长相对>30%框架的进展
  • CY2027明确框架的表述
  • 进入CY2027的洁净室产能新增
  • Agentic AI需求方向的量化
  • FY26资本回报加速的信号
  • Trillium ALD + Precision PECVD初期客户合作细节
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